等离子去胶机器用于芯片封装材料的清洗和活化，解决了产品表面污染、界面条件不稳定、烧结不良以及键合、质量控制和工艺控制等方面的隐藏缺陷。为了提高包装产品的性能，等离子清洗机需要根据表面特性选择合适的清洗方式和清洗时间。这对于提高包装的质量和可靠性非常重要。等离子清洗机用于生物医药行业、印刷电路板行业、半导体IC领域、硅胶、塑料、聚合物领域、汽车电子行业、航空行业等活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等。
等离子去胶机器是适用于硅基材料的晶圆表面去胶的清洗设备，也可用于光刻胶去除，碳化硅刻蚀，硬掩膜层干法清除，刻蚀后表面清洁，氧化硅或氮化硅刻蚀，DESCUM，介质与介质间光阻去除等应用领域，等离子清洗机设备稳定可靠、易于维护、产能高。
等离子清洗机器是一种无任何环境污染的干洗方法。能去除材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性，增加引线的结合能力，防止封装分层。
等离子清洗机英文plasma又称等离子体清洗机、等离子清洗器、等离子清洗仪器、等离子蚀刻机、等离子表面处理器、等离子清洗机、等离子清洗机、等离子除胶机、等离子清洗设备。
通过等离子清洗机器的表面处理提高材料表面的润湿能力，从而可以对多种材料进行涂层、电镀等操作，增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂，同时可以对多种材料进行处理，无论处理对象是什么，无论是金属、半导体、氧化物还是高分子材料都能通过等离子清洗机进行表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原.
等离子清洗机在IC封装工业中的应用
1）点胶装车前如果工件上有污染物，点胶到工件上的银胶会形成球形，大大降低了与芯片的附着力，使用等离子清洗机能增加工件表面亲水性，提高点胶成功率，节省银胶用量，降低生产成本。
2）引线键合前，ic封装芯片粘贴在引线框架工件上后必须经过高温固化，如果工件上有污染物，这些污染物会导致键合效果不佳或引线与芯片、工件之间的附着力差，影响工件的键合强度，等离子清洗机器明显改善引线键合前的表面活性，以提高工件的键合强度和键合导线的张力均匀性。
等离子清洗机器适用于各种几何形状和表面粗糙度的金属、陶瓷、玻璃、硅片和塑料物体表面的去胶清洁 、活化改性。
专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机可以改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。
芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。
引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。
底部填充 - 底部填充工艺之前采用等离子清洗机表面处理来提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。
封装和成型 - 等离子清洗机处理通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。
MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中采用等离子体清洗机处理提高器件产量和长期可靠性
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